SHPORA.net :: PDA

[ Back ]

ДЕПОНИРОВАНИЕ ТОНКИХ

ПЛЕНОК

Развитие микротехнологии обеспе¬чило так называемый планарный процесс, или

планарную технологию, суть которой заключается в последовательном изготов¬лении

слоев с заданным рисунком, распо¬ложенных друг над другом и состоящих из

материалов с различными электриче¬скими свойствами.

Слои с различными электрическими свойствами можно получать, изменяя свойства

подложки, например, путем ее легирования или окисления, или же осаж¬дения на ее

поверхность слоя с помощью внешнего источника посредством испаре¬ния или

распыления в вакууме. Заданный рисунок получается в процессе фотолито¬графии.

При этом рисунок с фотографическо¬го трафарета проецируется на поверх¬ность

подложки, предварительно покры¬тый слоем фоторезиста. Фоторезистивные материалы

обладают двумя свойствами. Одно из них заключается в том, что под действием

света способность фоторезиста растворяться в определенном классе рас¬творителей

изменяется. После проявления в таком растворителе спроецированный рисунок

остается на поверхности подлож¬ки. Другое свойство состоит в том, что

нерастворенные области фоторезиста со¬вершенно не взаимодействуют (резистивны) с

другим классом растворителей, ко¬торые способны травить или изменять каким-либо

образом нижележащий слой материала.

Если один и тот же материал не об¬ладает одновременно этими двумя свой¬ствами,

то для получения заданного ри¬сунка необходимо добавить промежуточ¬ный слой,

имеющий резистивные свойст¬ва, нужные для травления подложки или другого

изменения ее свойств.