SHPORA.net :: PDA

[ Back ]

Присадки Со частичная замена им Ni позволяет не повышать ТКЛР поднять т.Кюри. Это важно, для получения спаев с тугоплавкими стеклами. Важно при впаивании в ножки массивных приборов.

Марка: 29НК 29%+-0,5% Ni , 17-18% Co остальное Fe

ТКЛР в интервале до 400С от 4.5-5*10-6К-1

Темпер т.Кюри=440С

Ковар дает безупречный спай с Mo- W групп

Есть отриц момент: ковар повышает темпер т. Ar3(должно быть не выше 80С) (перход γ->α при охлаждении)

Если такое происходит объем сплава и ТКЛР резко возрастает, сплав становится непригод для спаев.



Достоинства Ковара:

1)сравнительно дешевый

2)высокие связующие свойства оксидной пленки

3)сравнительно мало подвержен окислению

4)коррозионостоек

Мех св-ва:

а) бв=600МПа

б) б=30-45%

г) НВ=140-150

Пластичен, мягкий

5)прекрасно обрабатывается давлением, резкой, паяется, высокотехнологичный.



Замечание: детали полсе вытяжки, необходимо отжигать (атмосф: влажный водоро Т=900С, время 0.5-1час)

Применение:

Самый распростр матер для спаев с тугоплавкими стеклами (жесть, проволока, трубочки, лента).

Незаменим при изготовл крупны приб, когда необходимо спаивать массивные электроды.

В полупровод производстве: лента для напаиван кристаллов приборов и микросхем в пласмассовом корпусе. Лента для создаиня выводов в плоских корпусах. Оболочки приборов. Узлы вакуумных систем. Корпуса дискретных п-пр приборов.