SHPORA.net :: PDA

[ Back ]

Спай – неотъемлемая часть любого ЭВП и ряда ППП. Спай должен обеспечивать герметичность внутреннего объема прибора (иначе он выйдет из строя).

Поскольку поверхность металлов покрыта оксидами, а стекло (химически) является сплавом оксидов, то стекло, как правило, хорошо смачивает металлы (практически все).

Для надежности спая важно, чтобы напряжения в нем не привели к нарушению сплошности стекла или области контакта стекло – металл. Спаи могут быть согласованными (ТКЛР стекла  ТКДР металла) и несогласованными (ТКЛР стекла  ТКДР металла). Напряжения в спае зависят отряда факторов (в первую очередь – от величин ТКЛР стекла и металла). Тепловое расширение металлов практически (почти) линейно зависит от температуры. У стекол тепловое расширение близко к линейному до точки трансформации, а далее значительно сильнее зависит от температуры, т.е. на кривой расширения стекла есть точка перегиба, но в диапазоне рабочих температур зависимость теплового расширения стекол от температуры «можно считать линейной».



Анализ напряжения в спае.

Замечение: Напряжение в спае начнут возникать после того, как оба элемента спая станут упругими. У стекол это происходит при вязкости около 1014Па*с

ТКЛР Ме больше чем стекла (αм> αc), т.е стекло- сжато, металл – растянут.

бс= (αм- αc)∆Т*Ес/(1+f*Ec/Eм) – формула напряжения в стекле

1)чем меньше ∆α (ТКЛР) – тем меньше бс;

2)чем меньше Ем- тем меньше бс;

3)чем больше f – тем меньше напряж в стекле бс; f =Sc/Sм

4)чем меньше ∆Т –тем меньше бс

5)чем меньше Ес – тем меньше бс

Замечание:

Первыми тремя указанными факторами можно управлять!

Можно впаивать тонкие металлические вводы из мягкого пластичного металла (малое значение Е), например, из меди , и получать несогласованные надежные спаи.

В крупных ЭВП (значение Sм – велико) спаи обязательно должны быть соглаованы.

Напряжения в спае могут возникать из-за различных температур охлаждения элементов спая.