SHPORA.net :: PDA | |
Main FAQ гуманитарные науки естественные науки математические науки технические науки 37, Толстопленочная технология Толстоппеночная технология - это совокупность способов получения и обработки толстых пленок (не менее 3...5 мкм) металлов и диэлектриков при изготовлении гибридных ИС, монтажных плат, созданиитокопроводящих слоев на керамических подложках и др. Наиболее широко распространен способ трафаретной печати (сеткографии), при котором пленки создаются в результате термической обработки слоя специальной пасты, наносимой на подложку через сетчатый трафарет (для получения требуемого рисунка), В состав паст входят: • функциональные материалы: (мелкие частицы размером не свыше 5 мкм) по сути —гетерогенные неупорядоченные системы, свойства которых сильно зависят от природы матрицы и наполнителя, распределения размеров и формы частиц — поэтому теоретический расчет свойств толстых пленок затруднен: * о пор ошки металлов; они опр едепяют эпектр опр ов одно сть пленок и позв оляют припаив ать к ним выв оды и др. метаппиче ские детали; * о порошки стекла; стекло дает необходимую прочность сцепления пасты с подложкой (адгезии) и определяет изоляционные свойства пленок; • органические связующие вещества; обеспечивают вязкость пасты, необходимую для получения пленки требуемой конфигурации (рисунка). Для изготовления токопрсводящих и резистивных пленок используют пасты, содержащие порошки Ag> Au, Pt> Pd, Ru, In; диэлектрические пленки изготовляются из пасты на основе титановой керамики; изоляционные пленки — из пасты с большим содержание стекла. П о ср едств ом тр аф ар етной печати паста пер ено сится на подложку и подв ергается термиче ской о бр аб отке. Т ермо о бр аб отка включает: сушку (30.. 100 *С) - для удаления из пасты летучих растворителей; отжиг (300..400°С) - для выжигания органических компонентов пасты; спекание (800..1100°С) в окислительной среде - для окисления металлических частиц (большинства) и склеивания (расплавленным стеклом) их др, с др, и с подложкой. При термообработке очень важно точно выдерживать температурный режим и продолжительность каждой стадии процесса (происходящие при термообработке химические реакции в значительной мере определяют конечные состав и свойства пленок), Замечание: Методы толстопленочной технологии (трафаретная печать) используются также при изготовлении печатных плат. 6 этом случае на плиту из изоляционного материала наносится не паста, а специальный лак, создающий на плите защитный спой определенных размеров и формы. При последующем травлении незащищенные лаком металлизированные участки поверхности платы (после промывки) остается проводящий слой, рисунок которого повторяет рисунок тр аф ар ета. Зшдечапие: основные электрические характеристики резистивных толстых пленок: • поверхностное сопротивление слоя; 10... 106 Ом/кв; • темпер атурный коэ ф фициент с опр отивпения; (25...300) *10-6 К-1. Замечание: материалы для резистивных паст: • Au,A&Pt; • Оксиды и нитриды Та, Pd, Pt. Замечание: дов одка с опр отивлений толстых пленок до номинала о суще ствляется путем лаз ерной подгонки (пр ор ез ания в пленочном р езистор е щелей и паз ов). |