SHPORA.net :: PDA

Login:
регистрация

Main
FAQ

гуманитарные науки
естественные науки
математические науки
технические науки
Search:
Title: | Body:

Основы технологии получения снталлов


Технологическая схема по типу стекольной технологии: (т.е. - видоизмененная и дополненная технология стекла):

• шихтовка или смешивание (получение стекломассы специального состава);

о Замечание: повышенные требования к шихте: - наличие катализаторов и нуклеаторов; чистота компонентов; однородность стекломассы; освещенность стекломассы; - дополнение в «классической технологии стекла».

• варка (стекла);

• формование изделий (прессование, лить е, выдувание, прокатка);

• отжиг; Т = 500...700°С (спекание - с цепью образования зародышей кристаллизации);

• термообработка (или регулируемая кристаллизация = развитие кристаллической фазы); Т = 900... 1100°С; - дополнение в «классической технологии стекла»;

о Замечание: кристаллы фаз возникают и растут (раздельное проведение процессов) равномерно по всему объему в результате соответственно 1-й и

2-й термической обработки; о кшвчдние: стекольный вариант технологии бoлeе распространен;

Технологическая схема по типу керамической технологии: (т.е. - видоизмененная и дополненная технология керамики):

• шихтовка или смешивание (получение стекломассы специального состава);

• варка (стекла);

• гранулирование;

• измельчение стекла в порошок (около 10 мкм);

• получение шликера; шликер (упрощенно) - смесь порошка с жидкостью (например: вода + расплав парафина и др.)

• формование изделий (шликерное литье); упрощенно - запивают в форму под давлением, нагревают в вакууме, удаляя «жидкость»;

• спекание и кристаппиз ация.

■ Замечание: шпикерное литье, как правило, применяется для небольших изделий сложной формы; изделию же свойственна повышенная пористость (присущая керамике).



График







Применение ситаллов

В электронном приборостроении ситаппы применяются для изготовления подложек тонкопленочных и гибридных И С, конденсаторов, высоковольтных изоляторов, панелей печатных плат, изоляционных пластин в фотоэлектронных умножителях, оптических элементов приборов И К техники.

По назначению различают: установочные, конденсаторные, вакуумные, литиево-алюмосиликатные ситаппы, можно получать оптически прозрачные материалы с нулевым и отрицательным ТКЛР,

Как из конструкционного материала из ситаппов изготовляют: подшипники; детали двигателей внутреннего сгорания, трубы в химической промышленности, фильеры и волоки (инструмент) в текстильной промьлиленности, лопасти компрессоров, сопла двигателей, калибры, основания металлорежущего оборудования, жаростойкие покрытая металлов и др.