SHPORA.net :: PDA | |
Main FAQ гуманитарные науки естественные науки математические науки технические науки Основы технологии получения снталлов Технологическая схема по типу стекольной технологии: (т.е. - видоизмененная и дополненная технология стекла): • шихтовка или смешивание (получение стекломассы специального состава); о Замечание: повышенные требования к шихте: - наличие катализаторов и нуклеаторов; чистота компонентов; однородность стекломассы; освещенность стекломассы; - дополнение в «классической технологии стекла». • варка (стекла); • формование изделий (прессование, лить е, выдувание, прокатка); • отжиг; Т = 500...700°С (спекание - с цепью образования зародышей кристаллизации); • термообработка (или регулируемая кристаллизация = развитие кристаллической фазы); Т = 900... 1100°С; - дополнение в «классической технологии стекла»; о Замечание: кристаллы фаз возникают и растут (раздельное проведение процессов) равномерно по всему объему в результате соответственно 1-й и 2-й термической обработки; о кшвчдние: стекольный вариант технологии бoлeе распространен; Технологическая схема по типу керамической технологии: (т.е. - видоизмененная и дополненная технология керамики): • шихтовка или смешивание (получение стекломассы специального состава); • варка (стекла); • гранулирование; • измельчение стекла в порошок (около 10 мкм); • получение шликера; шликер (упрощенно) - смесь порошка с жидкостью (например: вода + расплав парафина и др.) • формование изделий (шликерное литье); упрощенно - запивают в форму под давлением, нагревают в вакууме, удаляя «жидкость»; • спекание и кристаппиз ация. ■ Замечание: шпикерное литье, как правило, применяется для небольших изделий сложной формы; изделию же свойственна повышенная пористость (присущая керамике). График Применение ситаллов В электронном приборостроении ситаппы применяются для изготовления подложек тонкопленочных и гибридных И С, конденсаторов, высоковольтных изоляторов, панелей печатных плат, изоляционных пластин в фотоэлектронных умножителях, оптических элементов приборов И К техники. По назначению различают: установочные, конденсаторные, вакуумные, литиево-алюмосиликатные ситаппы, можно получать оптически прозрачные материалы с нулевым и отрицательным ТКЛР, Как из конструкционного материала из ситаппов изготовляют: подшипники; детали двигателей внутреннего сгорания, трубы в химической промышленности, фильеры и волоки (инструмент) в текстильной промьлиленности, лопасти компрессоров, сопла двигателей, калибры, основания металлорежущего оборудования, жаростойкие покрытая металлов и др. |